TSMC no necessita encara el High-NA EUV per fabricar els seus xips més avançats
Geek Review explica per què TSMC manté la litografia EUV de 0,33 NA als processos A16 i A14 mentre Intel i Samsung adopten abans les màquines High-NA d’ASML. El cost, el camp d’exposició més petit, la litografia computacional i l’empaquetatge avançat pesen més que estrenar l’equip més nou.
